1.本科或者本科以上学位，优先考虑拥有通信和计算机相关专业学历；
2.熟悉 TI DSP 或 ARM 或x86平台的嵌入式开发，有良好的 C 语言编程功底，有3年及以上相关平台嵌入式开发经验；
3.优先考虑熟悉3GPP 5G无线通信系统协议并具有协议栈L2上下行调度/算法实现调优/数据面性能优化等相关工作经验；
4.具备一定的5G协议栈系统问题分析能力;
5.拥有良好的团队合作精神，良好的文档撰写习惯和能力，能有效地与技术团队和管理层做清晰地沟通。

1.NR协议栈MAC层上下行调度或数据面相关需求方案设计及开发；
2.NR协议栈相关算法的原型验证及优化；
3.NR协议栈软件外场性能优化和故障定位技术支撑；。

1. 基带软件的开发调试和相关模块的方案设计；
2. 基带相关算法的原型验证及优化；
3. 基带软件外场性能优化和故障定位技术支撑；

1. 熟悉TI DSP或ARM平台和RTOS平台的嵌入式开发，有良好的C语言编程功底，有3年及以上相关平台嵌入式开发经验，优先考虑具备向量DSP开发或汇编语言编程能力；
2. 优先考虑熟悉3GPP 4G/5G无线通信系统协议并具有移动通信基带软件开发相关工作经验；
3. 本科或者本科以上学位，优先考虑拥有通信和计算机相关专业学历；
4. 拥有良好的团队合作精神，良好的文档撰写习惯和能力，能有效地与技术团队和管理层做清晰地沟通；

1. 掌握网络攻防知识；1. 机械工程、机电一体化或工业设计相关本科及以上学历；
2. 五年以上通讯电子行业设备结构设计经验，对通信行业的标准和规范有深入理解，具备良好的设计分析能力和创意；
3. 熟练使用相关平面及三维设计软件，熟悉使用机械工程软件如Proe、Solidworks等；
4. 能至少运用一种有限元软件(Ansys、Nastran、Hyermesh等)开展产品结构的静力、简单动力分析；具有电子产品结构热设计经验优先，能运用Flotherm、Icepak等软件开展结构热仿真分析；
5. 具备PLM系统线上设计经验，熟悉新产品结构和外壳设计开发流程；
6. 熟悉机械加工工艺、模具、表面处理等；
7. 动手能力、逻辑思维能力强；能够独立负责、承担相关项目；责任心强，有良好的沟通协调能力和团队合作意识。

1. 负责通信产品整机结构方案的概念设计和创意，与电路设计、软件开发等其他部门紧密合作，确保整体设计方案的可行性和可靠性；
2. 负责通信产品整机结构的详细设计工作；
3. 负责输出产品设计结果相关技术文件，并在PLM系统上提交技术数据；
4. 负责产品生命周期内的原型样机试制、相关测试、生产跟踪及改进等工作，解决技术问题，优化产品设计，提高产品性能和质量；
5. 为产品的EMC、散热和可靠性等测试提供机械支持；

1. 掌握网络攻防知识；1、 通信、计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、 熟悉4G/5G接入网、核心网及承载网相关的关键技术、网络组成、连接协议及主要指标；
3、 了解移动通信领域、数据通信领域及业务软件领域相关可用技术体制、网络架构及行业现状，具备信息通信领域工作经验五年以上、具备系统论证支撑工作或方案设计经验者优先；
4、 具有较强的表达能力、学习能力、文档编写能力，有国家/行业专网预研及科研项目申报经验、论文著作发表经验者优先；
5、 具有良好的英语阅读能力，具备相关领域英文资料快速理解能力者优先；
6、 具有相关领域科研单位、院校单位工作经历者优先；
4. 加分项：具备编程、攻防实战、漏洞挖掘等相关经验。

1. 网络安全应急响应现场取证、联络等工作；1.负责产品定义、状态推进和问题组织解决，推进产品状态固化，控制产品技术状态，支持产品交付；
2.根据需求完成产品评估、规划，给出产品评估方案，支持解决方案和项目论证中的产品方案和评估；
3.能够进行解决方案论证，主导前端论证和项目争取；
4.负责无线宽带通信相关方案及前瞻性产品及方案规划，熟悉客户实际需求，把握行业动态及技术方向；
5.完成部门其他事务性工作。
3. 协助威胁情报分析处理验证工作。